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科通哈工大合作项目签约仪式

发布时间: 2019-12-02【返回列表】

     

201979,北京世纪金工投资有限公司董事长、科通公司法人赵钢,科通公司经理屈建江、总工程师李文兵一行5人,赴哈尔滨工业大学参加“北京市科通电子继电器总厂有限公司——哈尔滨工业大学高可靠固体继电器及其系统联合研发中心”成立及合作项目签约仪式。

校方参加领导有哈尔滨工业大学国防技术研究院副院长吴洪兴、电气工程及自动化学院书记慕永国、电器与电子可靠性研究所所长翟国富、副所长梁慧敏等。

上午9点,科通公司一行人在哈工大叶雪荣教授的陪同下,参观了电器与电子可靠性研究所。10点整,仪式正式开始。首先,主持人介绍了科通公司和校方的合作情况。随后,双方领导致辞。赵总对哈尔滨工业大学的各位领导表示了感谢,并介绍了世纪金工公司和科通公司的基本情况,企业的经营发展理念以及人才政策等。接着,由屈总代表科通公司、慕永国书记代表学校,进行了联合研发中心的签约。由李总、翟国富所长,进行了合作项目的签约。最后,由赵总、吴洪兴副院长,共同对联合研发中心进行了揭牌。会上,双方领导互赠礼物,赵总赠送校方“国色天香美人瓶”,寓意和美团圆,校方回赠赵总“白玉盘”,上刻校训“规格严格功夫到家”。签约仪式结束后,与会嘉宾合影留念,记录这难忘的一刻。

文本框: 《科通人》2019年第六期 科通公司与哈尔滨工业大学成立的联合研发中心,意义重大,代表着科通公司在今后的产品研发道路上,特别是产品的仿真计算、理论分析、可靠性设计等方面,将会得到国内顶尖工科院校的全力支持。

同时,也为科通公司现有技术人员提供更大的发展平台,为今后引进更多优秀人才打下坚实基础。


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